화학소재 전문기업 와이엠티의 도금 전문 자회사 와이피티(YPT)가 정부 지원과 민간투자를 통해 총 70억원의 재원을 확보하며 차세대 반도체 유리기판 사업 확대에 나선다. 유리 관통전극(TGV) 전용 도금 생산라인을 증설해 월 생산능력을 기존 300장에서 최대 1600장으로 5배 이상 늘리고, 내년 초 정상 가동을 목표로 생산체계를 구축할 계획이다.
와이엠티는 자회사 와이피티가 중소벤처기업부의 ‘스케일업 팁스(Scale-up TIPS)’ 프로그램에 최종 선정됐다고 19일 밝혔다.
스케일업 팁스는 유망 기술기업에 민간투자와 정부 연구개발(R&D) 자금을 연계해 기술 개발과 사업화를 지원하는 프로그램이다.
와이피티는 플래티넘-소재부품장비투자조합과 플래티넘-유비쿼스 중견기업 혁신 펀드로부터 총 40억원의 민간투자를 유치했다. 이번 스케일업 팁스 선정으로 정부 R&D 자금 30억원을 추가 확보해 총 70억원 규모의 재원을 마련하게 됐다.
확보한 자금은 반도체 유리기판 핵심 공정기술 고도화와 TGV 전용 도금 장비 구축, 첨단 생산라인 증설 등에 투입할 예정이다.
와이피티는 올해 2월 발주한 TGV 도금 전용 생산라인의 설비 구축 작업을 진행하고 있다. 이달 주요 생산장비 설치와 공정 안정화를 거쳐 본격적인 가동 준비에 나설 계획이다.
증설이 완료되면 유리기판 월 생산능력은 기존 300장에서 최대 1600장으로 약 5.3배 확대된다. 회사는 약 100억원 규모의 생산설비 투자를 진행하고 있으며, 2027년 초 정상 가동을 목표로 하고 있다.
유리기판은 기존 유기 소재 기판과 비교해 평탄도와 치수 안정성이 뛰어나 미세회로 구현에 유리한 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 특히 AI 반도체와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 기판 내부에 미세한 전기적 연결 통로를 형성하는 TGV 공정의 중요성이 커지고 있다.
와이피티는 모회사 와이엠티가 보유한 화학약품 기술과 자체 TGV 도금 공정·장비 기술을 결합해 반도체 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
와이피티 관계자는 “이번 스케일업 팁스 선정과 민간투자 유치는 TGV 도금 기술력을 대외적으로 인정받은 결과”라며 “약 100억원 규모의 생산설비 투자도 계획대로 진행되고 있는 만큼 2027년 초 정상 가동을 목표로 생산체계를 안정화하고 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.
와이엠티와 와이피티는 유리기판 관련 기술 개발과 생산 역량을 강화하고 첨단 반도체 패키징 분야에서 신규 사업 기회를 확대할 계획이다.
