HBM·첨단 패키징 생산시설 확대에 장비 공급 기회 모색
한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 미국 반도체 장비 시장 공략에 본격적으로 나선다. 미국 내 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사와의 협력을 강화한다는 전략이다.
한미반도체는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 설립한 ‘한미USA’ 사무실에서 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다.
한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 실리콘밸리를 거점으로 미국 고객사에 대한 기술 지원을 담당한다. 특히 현지 반도체 기업들의 신규 공장 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 배치하고 장비 설치와 운영에 필요한 기술 지원을 강화할 계획이다.
이번 법인 설립은 한미반도체의 창업정신을 실현했다는 의미도 있다. ‘한미’라는 사명에는 한국과 미국 반도체 산업을 연결하겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻이 담겼다. 곽 창업회장은 미국 모토로라에서 14년간 근무한 뒤 1980년 한미반도체를 설립했다.
한미반도체는 기존 대만·중국·싱가포르 법인에 미국 법인을 추가하면서 글로벌 사업 기반을 확대하게 됐다.
미국에서는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 정부 지원과 기업들의 대규모 투자를 바탕으로 반도체 생산시설 확충이 이어지고 있다.
SK하이닉스는 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 첨단 패키징 공장을 착공했으며 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 마이크론도 아이다호주 보이시에 D램과 HBM 생산시설을 건설 중이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징 생산시설을 구축하고 있다.
특히 미국 내 반도체 투자가 웨이퍼 제조를 넘어 후공정과 첨단 패키징 분야로 확대되면서 관련 장비 업체들의 현지 고객 확보 경쟁도 치열해질 전망이다.
한미반도체는 HBM 제조 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 최근에는 반도체 절단·검사 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 시장에서도 세계 1위에 올랐다고 밝혔다.
이와 함께 2.5D TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종을 파운드리 및 반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급하고 있다. 고사양 메모리용 BOC COB 본더와 전자파 차폐 장비인 EMI 쉴드 등으로 제품군도 확대하고 있다.
한미반도체는 미국 현지 법인을 기반으로 고객사와의 접점을 넓히고 첨단 패키징 장비 공급 기회를 확보한다는 방침이다.
