토스증권 리서치센터가 대만의 AI 반도체 산업 생태계와 주요 기업의 경쟁력을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 대만’을 발간했다.
15일 토스증권에 따르면 이영곤 리서치센터장과 이지선·한상원 애널리스트가 작성한 이번 리포트는 대만이 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 허브로 자리잡은 배경과 투자 기회를 다뤘다.
리서치센터는 대만의 핵심 경쟁력으로 첨단 반도체 제조 역량과 촘촘한 산업 생태계를 제시했다. 미국의 반도체 설계, 한국의 고대역폭 메모리(HBM), 일본의 장비·소재 기술이 대만에서 하나의 제품으로 완성되는 구조다. 특히 AI 반도체 성능 경쟁이 심화하면서 TSMC의 첨단 패키징 기술(CoWoS)의 중요성이 커지고 있다고 분석했다.
한국과 대만의 반도체 산업은 상호의존적인 관계에 있다고 진단했다. 한국의 HBM과 대만의 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 생산에 모두 필수적이기 때문이다.
현지 기업 탐방에서는 AI 산업 성장에 따른 대만 기업의 변화에 주목했다. 리서치센터는 폭스콘, AVC, 알칩 등 주요 기업 경영진을 만나 사업 구조와 경쟁력을 확인했다. 폭스콘은 AI 서버 조립, AVC는 열관리 솔루션, 알칩은 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 백엔드 설계 분야에서 성장 기회를 확보하고 있다고 평가했다.
특히 같은 AI 공급망에 속한 기업이라도 사업 구조와 기술 경쟁력에 따라 수익성이 크게 달라진다는 점을 짚었다. 리서치센터는 AI 관련 매출 성장뿐 아니라 기술의 대체 가능성과 공급망 내 역할 등을 함께 살펴봐야 한다고 조언했다.
또한 대만 기업들이 엔비디아의 GPU와 빅테크의 자체 AI 반도체(ASIC) 공급망에 모두 참여하고 있다는 점에 주목하고, 대만 AI 산업과 관련된 한국·미국 상장 ETF의 특징도 살펴봤다.
이영곤 토스증권 리서치센터장은 “이번 탐방을 통해 AI 반도체 산업의 경쟁력이 개별 기업뿐 아니라 이를 뒷받침하는 글로벌 공급망 전반에서 나온다는 점을 확인했다”며 “AI 산업의 성장 과정에서 주목해야 할 기업과 투자 기회를 폭넓게 살펴볼 필요가 있다”고 말했다.
토스증권 리서치센터는 일본의 반도체 장비·소재 기업을 다룬 후속 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간할 예정이다. 리포트 전문은 토스증권 홈페이지에서 볼 수 있다.
