울트라손으로 광섬유 커넥터·전선 절연·냉각 부품 지원…내열성·가공성 앞세워 고객 공략
글로벌 화학기업 바스프가 고성능 열가소성 플라스틱 ‘울트라손(Ultrason®)’의 적용 분야를 넓혀 AI 인프라와 디지털 커넥티비티, e-모빌리티 시장 공략에 나선다. 전자부품의 소형화·고집적화로 높아지는 소재 성능 요구에 대응하고, 데이터 전송부터 전력 분배와 열 관리까지 차세대 전기·전자 부품 개발을 지원한다는 계획이다.
바스프는 AI 인프라 데이터센터와 고속 커넥티비티, e-모빌리티에 쓰이는 전기·전자(E&E) 부품을 대상으로 울트라손 포트폴리오의 적용을 확대한다고 13일 밝혔다.
AI와 클라우드 컴퓨팅, 고속 커넥티비티가 확산하면서 전자부품은 더 작아지고 집적도는 높아지고 있다. 동시에 부품이 견뎌야 하는 열적·기계적·전기적 부하도 증가하며 차세대 시스템의 안정성을 확보하기 위한 첨단 소재의 역할이 커지고 있다.
바스프의 폴리아릴에테르설폰(PAES) 계열 소재인 울트라손은 전기·전자 제조업체와 OEM, 데이터센터 사업자가 요구하는 안정적인 부품 작동과 신호 무결성, 긴 수명, 화재 안전성, 효율적인 열 관리에 대응하는 소재다. 넓은 온도 범위에서 우수한 내열성을 유지하며 전기 절연성과 치수 안정성, 자체 난연성, 높은 내화학성을 갖췄다.
울트라손은 부품 소형화와 기능 통합도 지원해 에너지 효율을 개선하고 사용 수명을 늘리는 데도 기여한다. 반투명부터 불투명까지 다양한 색상을 구현할 수 있어 설계의 유연성도 높으며, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아미드이미드(PAI)를 대체할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
카즈히로 키다바스프 울트라손 사업관리 담당은 “AI 인프라와 첨단 커넥티비티, 전동화의 확산으로 전기·전자 분야에서 더욱 높은 성능을 요구하는 새로운 적용처가 늘어나고 있다”며 “새로운 울트라손 등급을 지속적으로 연구하고 있으며, 전 세계 고객과 긴밀히 협력해 다양한 산업의 AI 기반 전기·전자 분야에 적합한 소재 솔루션을 개발하고 있다”고 말했다.
