에어와 칠러 장기 공급계약…CDU 등 액체냉각 솔루션으로 협력 확대 추진
LG전자가 북미에서 총 5GW 규모의 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션 장기 공급계약을 따냈다. 고효율 칠러를 순차 공급하고 냉각수분배장치(CDU) 등 액체냉각 솔루션까지 협력 범위를 넓혀 글로벌 AIDC 냉각시장 공략에 속도를 낸다는 구상이다.
LG전자 미국법인은 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트(AIR Control Concept)와 AIDC용 칠러 장기 공급계약(LTA)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 계약에 따라 LG전자는 총 5GW 규모 AIDC의 열을 관리하는 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차 공급한다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 데이터센터에 필요한 전력 용량은 2026년 226GW에서 2027년 334GW로 증가할 전망이다. LG전자가 이번에 확보한 5GW는 해당 기간 증가분 78GW의 약 5%에 해당하는 규모다.
에어는 미국과 캐나다 등 북미 지역에서 AIDC 설계와 구축, 공공조달, 애프터마켓 서비스 등을 제공하는 인프라 플랫폼 기업으로, 데이터센터 전문 자회사 AMC(Air Mission Critical)를 통해 대규모 프로젝트를 수행하며 글로벌 데이터센터 사업자를 핵심 고객으로 확보하고 있다.
이번 수주는 LG전자의 AIDC 냉각 솔루션이 대규모 IT 인프라를 운영하며 클라우드 서비스를 제공하는 초대형 데이터센터 프로젝트들의 까다로운 기술과 신뢰성 규격을 완벽히 통과했다는 의미로 풀이된다. 입찰 경쟁을 통한 단발성 계약이 아니라 안정적인 매출 기반을 확보하는 동시에 북미 AIDC 공급망에서 핵심 인프라 파트너로 자리매김했다는 설명이다.
이번 성과는 최근 빠르게 변화하는 AIDC 냉각 방식과 맞물려 추가 사업 기회로도 이어지고 있다. AI 연산용 고성능 그래픽처리장치(GPU) 사용이 늘면서 데이터센터의 전력 밀도와 발열량이 높아져 기존 공랭식에 액체냉각을 결합하는 방식이 빠르게 확산되고 있어서다.
이에 따라 LG전자와 에어는 액체냉각 핵심 설비인 냉각수분배장치(CDU) 등을 추가 공급하는 방안을 논의 중이다. LG전자는 공랭식과 액체냉각을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 솔루션으로 포트폴리오를 확대하고 있다.
LG전자는 원자력발전소와 대형 병원 등에서 60년간 축적한 냉난방공조(HVAC) 기술을 기반으로 데이터센터 냉각사업을 확대하고 있다. 지난해 수주한 북미 대형 AIDC 프로젝트에도 올해부터 냉각 솔루션 공급과 설치를 진행하고 있으며, 중동과 인도네시아 등에서도 관련 사업을 수행하고 있다.
올해 상반기 LG전자의 AIDC 냉각 솔루션 수주액은 6000억원을 넘어섰다. 회사는 연말까지 누적 수주가 수조원 수준에 이를 것으로 보고 있으며, 2027년 말로 잡았던 칠러 사업 매출 1조원 달성 시점도 앞당겨질 것으로 기대하고 있다.
브래드 홉스 에어 최고경영자(CEO)는 “LG전자의 고효율 칠러 기술을 통해 AI 데이터센터 포트폴리오 구축 과정에서 검증된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “LG전자의 고효율 칠러, 고성능 액체냉각 솔루션을 비롯한 차별화된 기술력과 빠르게 확대되고 있는 대규모 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 글로벌 AIDC 냉각 시장을 선도해 나갈 것”이라고 전했다.
