MLCC·FC-BGA 등 AI 부품 확대
전장·반도체 기판으로 포트폴리오 다변화
삼성전기와 LG이노텍이 스마트폰 중심의 사업구조에서 벗어나 AI 서버와 반도체 기판, 전장 등으로 사업 포트폴리오를 넓히고 있다. 삼성전자와 애플 등 대형 스마트폰 제조사의 판매 실적에 따라 실적이 출렁이는 구조를 완화하고 AI와 자율주행 등 성장 시장에서 새로운 먹거리를 확보하려는 전략이다.
30일 삼성전기 반기보고서에 따르면 광학솔루션 사업의 매출 비중은 2024년 36.89%에서 지난해 33.71%, 올해 상반기 31.68%로 낮아졌다. 스마트폰용 카메라모듈 비중이 줄어드는 사이 AI 서버와 전장 등에 공급되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 새로운 성장축으로 부상하고 있다.
최근 대규모 공급계약과 투자도 이 같은 변화에 속도를 붙이고 있다. 삼성전기는 전날 글로벌 대형기업과 약 2억1000만달러(약 2900억원) 규모의 AI 서버용 MLCC·인덕터 공급계약을 체결할 계획이라고 밝혔다. 1일에도 글로벌 대형기업과 1조722억원 규모의 MLCC 장기 공급계약을 체결했다.
AI용 고성능 반도체 수요가 늘면서 FC-BGA 투자도 확대하고 있다. 삼성전기는 늘어나는 FC-BGA 수요에 대응하기 위해 세종사업장에 4조2700억원 규모의 증설 투자를 추진한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 반도체 기판으로 AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 등에 사용된다.
LG이노텍도 애플과 스마트폰 카메라모듈에 집중된 사업구조를 바꾸는 데 힘을 싣고 있다. LG이노텍은 애플 아이폰 등에 카메라모듈을 공급하며 성장했지만 특정 고객과 스마트폰 시장에 대한 높은 의존도는 오랫동안 사업구조의 약점으로 꼽혀왔다.
실제 광학솔루션 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 2024년 84%에서 지난해 83.6%, 올해 상반기 82.5%로 낮아지고 있다. 감소 폭은 크지 않지만 반도체 기판과 전장부품 등 비광학 사업을 확대하며 사업구조 다변화에 속도를 내는 모습이다.
특히 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업의 성장세가 두드러진다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 전년 1조4600억원보다 약 18% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 늘었다.
LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 뒤 구미 사업장에 생산라인을 구축하며 사업을 확대해왔다. 지난해 글로벌 고객사에 공급하는 PC 칩셋용 FC-BGA 양산을 시작했고 올해 3분기에는 PC CPU용 제품 양산에도 돌입했다. FC-BGA를 비롯해 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 센싱·통신·조명 등으로 사업 영역을 넓히고 있다.
두 회사의 방향은 결국 같다. 다만 사업 다각화의 속도에는 차이가 있다. 삼성전기는 광학솔루션 비중이 30% 초반까지 낮아지고 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA가 새로운 성장축으로 자리 잡는 단계다. 반면 LG이노텍은 광학솔루션 비중이 여전히 80%를 웃돌고 있어 향후 특정 고객 의존도를 얼마나 낮출지가 사업구조 재편의 관건이 될 전망이다.
