글로벌 고객사 투자금 지원·중장기 물량 확보
AI 서버·HPC 수요 증가 대응…세종 핵심 생산거점 육성
삼성전기가 AI 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하기 위해 세종사업장에 4조원 이상을 투자한다. 단일 제품 기준 역대 최대 투자 규모다.
삼성전기는 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억원 규모의 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 예정이다.
FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판이다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다.
최근 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA 수요도 확대되고 있다. AI 반도체가 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하면서 FCBGA 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되는 추세다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버와 HPC, 전장 등 고부가 시장의 반도체 기판 수요에 대응할 계획이다. 특히 이번 증설은 글로벌 빅테크 및 반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사가 신규 설비투자금 일부를 지원하고 중장기 물량을 보장하는 구조다.
삼성전기는 이를 통해 대규모 신규 설비투자(CAPEX)에 따른 부담을 낮추는 동시에 향후 가동률과 물량을 일정 수준 확보해 운영비용(OPEX) 부담도 완화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
회사는 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 제품을 생산하는 핵심 거점으로 육성한다. 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응하는 동시에 생산 효율성과 공급 안정성을 높인다는 구상이다.
업계에서는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어지면서 고성능 반도체 기판 수요도 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다. AI 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적·고다층화가 가속화되는 점도 중장기 성장 요인으로 꼽힌다.
장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.
