2.5MW CDU까지 엔비디아 규격 승인
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너로 선정되며 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network·NPN)’의 △Power and Cooling 분야 Preferred 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다.
NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어, 서비스, 인프라 분야 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다.
엔비디아는 NPN을 통해 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 연결한다. 파트너사는 엔비디아 생태계 내에서 기술 협력과 영업 기회, 마케팅 지원 등을 활용해 글로벌 고객과의 접점을 넓힐 수 있다.
이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 자사 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 기회를 확대하게 됐다. 데이터센터 기획·설계 초기 단계부터 LG전자의 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등이 검토될 가능성도 커졌다.
AI 가속기의 전력 소비와 발열이 빠르게 증가하면서 냉각 시스템은 AI 데이터센터의 성능과 운영 효율을 좌우하는 핵심 인프라로 부상하고 있다.
LG전자는 앞서 국내 기업 최초로 600킬로와트(kW)와 1메가와트(MW)급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 고용량 제품인 2.5MW급 CDU도 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로 인정받았다.
LG전자는 NPN 파트너 등재를 계기로 MW급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 공략을 강화할 계획이다. 특히 신규 데이터센터 수요가 집중된 북미 시장을 중심으로 초대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 고객을 확대한다는 목표다.
LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출해 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 사업을 확대해왔다. 최근에는 고발열 AI 서버용 칩을 직접 식히는 액체냉각 솔루션까지 사업 영역을 넓히고 있다.
현재 냉각수를 생산하는 칠러부터 이를 정밀하게 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 라인업을 구축했다. 전원 이중화와 ±0.25°C 수준의 정밀 온도 제어 기술도 확보했다.
