매입 완료 후 지분율 33.63%
연말 美 산호세 법인 설립 추진
곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다.
한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 자사주를 꾸준히 매입해왔다. 올해 들어서는 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원을 매입한 데 이어 이번에 7억원을 추가한다. 올해 누적 매입액은 167억원이다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 TC 본더를 주력으로 성장세를 이어가고 있다. 올해 2분기에는 매출 2511억원을 기록해 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 달성했다. 영업이익률은 51.9%를 기록했다.
사업 영역도 첨단 패키징으로 넓히고 있다. 최근 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체를 공략하고 있다. 우주항공 분야에서는 전자파 간섭을 차단하는 EMI 쉴드 장비를 공급하고 있다.
미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 데 맞춰 현지 고객사에 기술 지원을 제공하고 장비 공급을 확대한다는 계획이다.
한미반도체 관계자는 “곽 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대 등 회사 성장에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것”이라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 강화하겠다”고 말했다.
