SK하이닉스, 델과 AI 메모리 협력 강화⋯HBM4EㆍQLC SSD 총출동

▲HBM 제품 라인업에 대한 정보와 소개 영상. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 아우르는 AI 메모리 경쟁력을 앞세워 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 25일 서울 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지 포럼(DTF) 2026’에 참가해 AI 인프라에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 선보였다고 26일 밝혔다. 5월 미국에서 열린 ‘델 테크놀로지 월드’에 이어 델과의 협업을 강화하는 행보다.

전시의 중심에는 AI 서버용 고성능 메모리가 자리했다. SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4, 차세대 HBM4E를 비롯해 192GB SOCAMM2 등을 공개했다. 특히 HBM4 웨이퍼 실물을 전시하며 차세대 HBM 시장에서의 기술 경쟁력을 강조했다.

서버용 D램 제품군도 대거 선보였다. 업계 최대 용량인 256GB 3DS RDIMM을 비롯해 128GB MRDIMM, 1c 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 전시했다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터의 연산량과 메모리 용량이 급증하는 가운데 고용량·고성능 서버 D램 수요에 대응한다는 전략이다.

▲키노트 중인 주영표 부사장(System Architecture 담당) (사진=SK하이닉스)

낸드플래시 기반의 기업용 SSD 제품도 전면에 내세웠다. 액체냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’와 고용량·저전력 제품인 ‘PS1110 E3.S’, SK하이닉스 최초의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD인 ‘PS1101 E3.S’ 등을 공개했다. AI 데이터센터의 전력 효율과 저장 용량 확대 요구를 겨냥한 제품들이다.

델과의 실제 협업 사례도 소개했다. 델의 서버 시스템 ‘R770’에는 SK하이닉스의 6400MT/s DDR5 RDIMM과 PS1010 E3.S를 함께 전시했다. 두 제품 모두 델의 인증을 받은 제품으로 실제 AI 서버 시스템에서 SK하이닉스 메모리가 활용되는 모습을 보여줬다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 처음으로 키노트 발표에도 참여했다. 주영표 SK하이닉스 부사장은 “메모리 기술은 스토리지부터 시스템까지 전 영역에서 AI 성능을 좌우하는 AI 시대의 핵심 동력”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM 중심의 AI 메모리 경쟁력을 서버 D램과 eSSD 등으로 확대하고 델을 비롯한 글로벌 빅테크와 전략적 협력을 강화할 계획이다.