IBK투자증권은 26일 티엘비에 대해 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’ 양산 확대에 따라 쏘캠(SOCAMM2) 기판 매출이 본격적으로 늘어날 것으로 전망했다. 쏘캠 비중 상승이 평균판매가격(ASP)과 수익성 개선으로 이어질 것이라는 분석이다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 5만3000원을 제시하며 커버리지를 개시했다. 전 거래일 종가는 3만8700원이다.
조은애 IBK투자증권 연구원은 인공지능(AI) 모델이 학습·추론에서 에이전틱 AI로 고도화되면서 CPU와 메모리의 중요성이 커지고 있다고 분석했다. 에이전틱 AI에서는 조회와 실행, 각종 도구 호출 등 CPU가 담당하는 작업이 늘어나기 때문이다.
엔비디아가 에이전틱 AI용으로 설계한 베라 CPU에는 차세대 저전력 D램 모듈인 쏘캠이 탑재된다. 쏘캠은 저전력 D램(LPDDR)을 AI 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM)보다 대역폭은 2배 이상 높고 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다.
티엘비는 올해 2분기부터 쏘캠 양산에 돌입했다. 쏘캠은 제조 과정에서 적층 공정을 여러 차례 거쳐 일반 서버용 기판보다 판가가 약 3배 높은 것으로 추정된다. 회사의 쏘캠 매출은 올해 610억원에서 내년 1400억원으로 늘어나고, 전체 매출에서 차지하는 비중도 16%에서 30%로 확대될 것으로 예상됐다.
수주잔고에서도 성장세가 확인되고 있다. 티엘비의 올해 2분기 수주잔고는 1318억원으로 전분기 362억원에서 크게 늘었다. 회사가 제시한 올해 쏘캠 매출 가이던스도 연초 200억원에서 1분기 실적 발표 이후 500억원, 2분기 실적 발표 이후 700억원으로 잇달아 상향됐다. 내년 가이던스는 약 1500억원이다.
IBK투자증권은 티엘비의 올해 매출액을 전년 대비 44% 증가한 3713억원, 영업이익을 121% 늘어난 575억원으로 전망했다. 매출총이익률은 지난해 15%에서 올해 21%로, 영업이익률은 10%에서 15%로 개선될 것으로 내다봤다.
생산 병목 완화도 하반기 실적 개선을 뒷받침할 전망이다. 티엘비는 2분기부터 베트남 2공장과 안산 공장에서 적층 압착 공정인 매스 라미네이션(Mass Lamination) 설비를 가동했다. 이에 생산면적은 2분기 6만5000㎡에서 4분기 7만2000㎡로 확대될 것으로 예상됐다.
조 연구원은 “베라 CPU 양산이 확대되는 가운데 쏘캠 기판을 공급할 수 있는 업체는 국내외 5개에 국한되며 티엘비 점유율은 약 20%로 추정된다”며 “쏘캠 매출 증가에 따른 이익 민감도가 높은 만큼 주당순이익(EPS) 성장과 밸류에이션 재평가가 동시에 나타날 시점”이라고 분석했다.
