김영건 미래에셋증권 연구원은 26일 “자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 성과에 중심을 둘 필요가 있다”며 “주주환원이 주가 하방을 지지하고 커스텀 HBM 기술 우위가 기업가치 재평가로 이어질 것”이라고 밝혔다.
삼성전자 주가는 최근 거시경제 불확실성에 대한 우려로 큰 폭의 조정을 받았다. 현재 주가 기준 12개월 선행 주가순자산비율(PBR)은 1.7배, 주가수익비율(PER)은 4.3배로 AI 사이클 이전 수준까지 낮아졌다.
미래에셋증권은 삼성전자의 영업 환경과 반도체 산업 전망에는 의미 있는 변화가 없다고 판단했다. 오히려 대규모 주주환원이 주가 하단을 지지할 것으로 전망했다.
삼성전자는 21일 올해 90조~110조원 규모의 주주환원 계획을 공개했다. 3분기 중 약 30조원의 현금배당을 실시하고 나머지 규모는 내년 1월 이사회에서 확정할 예정이다.
전일 종가를 기준으로 올해 최대 배당수익률은 보통주 8.3%, 우선주 11.0%에 달할 것으로 추산했다.
실적 전망도 유지했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 올해 3분기와 4분기 영업이익을 각각 120조원, 126조원으로 예상했다. 2027년 영업이익은 559조원으로 전망했다.
메모리 업황은 2028년까지 공급이 빠듯한 상태가 이어질 것으로 봤다. HBM 가격 상승을 중심으로 D램 평균판매가격(ASP)은 올해 3분기 15%, 4분기 5%, 2027년 22% 상승할 것으로 예상했다.
매출의 절반 이상이 장기공급계약(LTA)으로 묶이면서 실적 변동성도 낮아지고 있다고 평가했다.
중국 AI 인프라 수요도 예상보다 강한 것으로 파악했다. 미래에셋증권이 17일부터 22일까지 중국 현지 반도체 기업 7곳을 방문한 결과 AI 인프라 투자의 주체가 정부 보조금에서 클라우드서비스업체(CSP)와 AI 모델 업체의 실제 수요로 이동하고 있는 것으로 나타났다.
중국산 AI 가속기 보급 확대도 현지 HBM 수요 증가로 이어지고 있다고 분석했다. 반면 중국의 HBM 자립 속도는 예상보다 더딜 것으로 봤다. 현지 업체들이 예상하는 HBM3급 제품의 자급 시점은 약 2년 뒤다.
중국 메모리 업체 CXMT의 HBM 생산 확대가 불가피하지만 전체 D램 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 판단했다. HBM 생산에 필요한 설비가 일반 D램보다 많이 투입돼 생산능력을 크게 잠식하기 때문이다.
삼성전자가 최근 공개한 차세대 커스텀 HBM 기술도 기업가치 상승 요인으로 꼽았다. 삼성전자는 ‘핫칩스 2026’에서 커스텀 HBM 3단계 로드맵을 공개했다.
베이스 다이에 4나노 공정을 적용하고 발열을 최대 35% 낮추는 기술과 함께 인터포저 없이 연산칩 위에 메모리를 쌓는 zHBM도 선보였다. 이를 통해 전력 사용량을 약 70% 줄이고 절감한 전력을 GPU 연산에 활용할 수 있다는 설명이다.
김 연구원은 “zHBM은 메모리와 첨단 파운드리, 패키징 기술을 모두 갖춰야 구현할 수 있는 영역”이라며 “삼성전자의 기술 경쟁력과 대규모 주주환원이 향후 주가 재평가를 이끌 것으로 기대한다”고 말했다.
