TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대
한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다는 전략이다.
한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 공장을 머큐리로부터 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 가운데 가장 큰 규모다.
8공장에는 공장 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 리모델링과 첨단 생산 인프라 구축을 거쳐 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 걸리는 점을 고려해 기존 공장을 매입하는 방식을 택했다. 생산시설 구축 기간을 단축해 글로벌 고객사의 장비 수요에 빠르게 대응하기 위해서다.
8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산에 활용되는 BOC·COB 장비 등을 생산한다.
생산시설 확충도 이어지고 있다. 한미반도체는 지난해 하이브리드 본더 팩토리인 7공장 구축에 1000억원을 투자했다. 2027년 상반기 7공장이 완공되고 8공장까지 가동되면 전체 생산라인 규모는 3만4318평으로 확대된다.
이번 투자는 AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM과 첨단 패키징 장비 수요가 빠르게 늘어나는 데 대응하기 위한 조치다. 글로벌 반도체 업체들이 생산시설 증설에 나서면서 장비 리드타임이 길어지는 등 공급 부족 현상도 나타나고 있다.
마이크론과 TSMC, SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들은 HBM과 첨단 패키징을 중심으로 대규모 설비 투자를 진행하고 있다. 특히 HBM 생산 확대와 AI 가속기 고도화에 따라 후공정 장비의 중요성도 커지는 추세다.
글로벌 반도체 장비 시장도 성장세를 이어갈 전망이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 매출은 전년보다 23.2% 증가한 1659억달러로 예상된다. 2027년에는 2012억달러, 2028년에는 2295억달러까지 확대될 전망이다.
한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.
