10여 고객 LTA 마무리
용인 클러스터 투자 지속
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
SK하이닉스는 29일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 지속적인 제품 최적화로 고객이 필요로 하는 동작 속도를 구현하면서도 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 달성했다”고 밝혔다. 회사는 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다.
차세대 제품인 HBM4E는 상반기 고객사에 샘플을 공급했다. SK하이닉스는 “기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용해 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다. 하이브리드 본딩과 차세대 iHBM 기술도 선제적으로 준비하고 있다.
HBM 공급 협의도 속도를 내고 있다. 회사는 핵심 고객을 포함한 10여 개 고객과 LTA를 마무리하며 중장기 공급 기반을 확보했다.
AI 서버용 메모리 제품군도 넓힌다. SOCAMM2는 2분기 판매가 크게 늘었으며 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. SK하이닉스는 “고객사의 개발 일정에 맞춰 제품군을 최적화하고 고객 기반 확대를 위한 샘플 공급도 준비하고 있다”고 말했다.
낸드는 321단 제품을 중심으로 선단 공정 전환에 속도를 낸다. 321단 제품은 이미 낸드 생산에서 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다. 회사는 “AI 시대 낸드 전략은 SLC, TLC, QLC 가운데 하나를 선택하는 것이 아니라 고객의 워크로드에 맞는 최적의 스토리지 제품군을 제공하는 것”이라고 밝혔다.
생산 기반 투자도 지속한다. M15X 양산 일정을 앞당기는 한편 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속히 확대할 수 있도록 투자를 진행하고 있다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 신규 낸드 생산기지 M17, 용인 이후 신규 반도체 클러스터 구축도 추진한다.
SK하이닉스는 “팹 건설과 장비 투입, 생산능력 확대는 고객 수요의 가시성과 투자 효율성을 고려해 단계적으로 진행할 계획”이라고 말했다.
한편, SK하이닉스는 최근 엔비디아와 AI 메모리 장기 협력, 마이크로소프트와 AI 메모리 장기 공급 협력을 추진하기로 했다. 엔비디아와는 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발·최적화하고, 마이크로소프트와는 AI 워크로드에 최적화된 서버용 메모리를 데이터센터에 중장기 공급하는 등 글로벌 빅테크와의 협력을 확대하고 있다.
