▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026에서 기조연설 하고 있다. 손희정 기자 sonhj1220@
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 “베라 루빈은 본격 생산 단계에 들어갔다”고 말했다.
엔비디아는 기조연설 중 공개한 영상을 통해 베라 루빈 공급망도 소개했다. 영상에서는 “베라 루빈은 TSMC에서 시작되며, 베라 루빈을 구성하는 7개의 신규 칩은 수백 단계 공정을 거쳐 구현된다”고 설명했다.
이어 “3나노미터 공정, CoWoS-R 및 CoWoS-L 패키지, 마이크론·SK하이닉스·삼성전자의 HBM4 메모리가 적용된다”고 했다.
이날 행사장에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등이 참석했다.
