▲삼성전기 수원 사업장 (사진제공=삼성전기)
14일 블룸버그통신에 따르면 삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 했다. 베트남 외국인투자청으로부터 관련 투자 등록 증명서도 발급받았다.
FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 적용되는 핵심 기판이다. 생성형 AI 확산 이후 수요가 빠르게 늘면서 글로벌 공급 부족 현상이 이어지고 있다.
이번 투자 규모는 삼성전기가 2013년 베트남 법인 설립 당시 투입한 금액에 맞먹는 수준이다. 회사는 2024년부터 현지에서 FC-BGA을 생산했으며 이번 추가 투자로 생산능력이 한층 확대될 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 밝힌 바 있다.
삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 적용되는 추론용 칩 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 했다. 해당 제품은 올해 2분기 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.
이와 함께 테슬라 차세대 AI 칩 ‘AI6’에도 삼성전기 FC-BGA 채택 가능성이 거론되는 등 글로벌 빅테크 고객사 확대 기대도 커지고 있다.
