젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.
황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다. 황 CEO의 이번 발언을 통해 해당 칩을 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 공식 확인됐다. 이에 따라 삼성전자는 기존 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 넘어, 파운드리 부문에서도 핵심 파트너로서의 입지를 대내외에 과시하게 됐다.
한편, 삼성전자 역시 이번 GTC 행사장에 전시 부스를 마련하고 엔비디아와의 포괄적인 협력 관계를 적극적으로 알렸다.
삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM4E' 실물 칩을 처음 공개하는 한편, 엔비디아의 차세대 GPU '루빈'에 탑재되는 HBM4와 중앙처리장치(CPU) '베라'용 메모리 모듈 등을 전면에 배치했다. '베라 루빈' 플랫폼에 필요한 모든 메모리를 공급할 수 있는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 내세운 것이다. 이날 송용호 삼성전자 AI센터장은 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라를 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 '토털 설루션' 비전을 발표할 예정이다.
