▲엔비디아 CI (로이터연합뉴스)
6일 연합뉴스에 따르면 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 엔비디아가 TSMC 생산 설비를 H200 칩 생산에서 차세대 칩 ‘베라 루빈’으로 전환했다고 보도했다.
앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 엔비디아 H200 칩에 대한 중국 수출을 허용한다고 발표했다. 그러나 엔비디아가 고객확인제도(KYC)와 같은 일부 절차에서 상무부와 이견을 보이면서 수출 승인이 지연된 것으로 전해졌다.
실제로 데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 하원 청문회에 출석해 “H200이 아직 중국에 판매된 바 없다”고 밝혔다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO) 역시 지난달 실적 컨퍼런스콜에서 “정부 승인을 받았지만, 아직 매출을 내지 못했다”고 토로했다.
이런 가운데 최근 중국 정부가 자국 기업들에 H200 대신 자국산 AI 칩을 사용할 것을 장려하자 엔비디아가 생산 설비를 전환하기로 한 것으로 보인다. 중국 당국은 필요한 경우가 아니라면 H200을 구매하지 말라고 당부하며 사실상 자립 강화에 나선 상태다.
