코스피 하락세에도 한미반도체가 강세를 보이며 신고가를 새로 썼다.
27일 오전 9시35분 한미반도체는 전 거래일 대비 10.25% 오른 30만3750원에 거래되고 있다.
이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다.
BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산할 수 있는 세계 첫 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다.
한미반도체는 이번 BOC COB 본더를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 인공지능(AI) 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다.
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.
한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 투인원 본딩 장비를 개발해 기술 경쟁력을 확보했다.
이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이다. 업계에서는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론이 조만간 가동에 들어갈 것으로 알려진 만큼, 해당 장비가 마이크론에 공급되는 것으로 보고 있다.
