삼성전기·LG이노텍 영향권
엔비디아 등 고객사도 촉각
T-글라스 공급 부족이 장기화 조짐을 보이면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 업체들이 긴장하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 시장이 호황을 맞고 있는 가운데 핵심 원재료 수급이 변수로 떠올랐기 때문이다.
18일 업계에 따르면 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 사용되는 ABF의 주요 원재료인 T-글라스 공급이 빠듯한 상황이 이어지고 있다. T-글라스는 일본 유리섬유 업체 니토보세키가 사실상 독점 공급해온 소재다.
ABF 기판은 AI 서버용 반도체 수요 급증에 힘입어 2028년까지 장기 호황이 예상되는 분야다. 그러나 AI 수요 급증을 충분히 반영하지 못한 설비 투자로 T-글라스 증설이 지연된 것으로 전해진다. 이에 따라 한동안 공급 부족이 이어질 가능성이 제기된다.
T-글라스는 첨단 패키징 공정에서 발생하는 뒤틀림과 변형을 억제하고 다층 기판의 구조적 안정성을 높이는 핵심 소재다. 특히 ABF 기판은 고성능 패키지인 FC-BGA 제조에 필수적이어서 원재료 수급 차질이 곧 기판 생산에 영향을 미칠 수 있다는 분석이 나온다.
밸류체인도 단순하지 않다. 니토보가 T-글라스를 동박적층판(CCL) 업체에 공급하면 CCL 업체가 이를 활용해 반도체 기판 업체에 납품하는 구조다. CCL 주요 공급업체인 일본 레조낙은 최근 T-글라스 등 원자재 가격 상승을 반영해 CCL 가격을 약 30% 인상한 것으로 전해졌다.
레조낙은 고사양 ABF용 CCL 시장에서 압도적 지위를 확보한 업체로 평가받는다. 이 때문에 CCL 가격 인상은 기판 업체들의 원가 부담으로 이어질 수밖에 없다는 우려가 나온다.
국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 주요 ABF 기판 공급사다. 아직 원자재 가격 인상이 ABF 기판 가격 인상으로 이어지는 조짐은 나타나지 않았지만 양사는 시장 상황을 예의 주시하고 있다.
영향은 기판 업체에만 그치지 않을 가능성도 있다. ABF 기판을 사용하는 애플과 엔비디아 등 최종 고객사 역시 안정적인 기판 수급이 중요하다.
시장에서는 엔비디아가 선제적으로 원자재 확보에 나섰다는 소식도 전해졌다. 대형 고객사들이 기판 제조사의 원가 구조까지 관리하는 만큼 경쟁이 심화될 수 있다는 분석이다.
업계에서는 T-글라스가 제조 난도가 높고 단기간 내 공급을 확대하기 어려운 소재라는 점에서 공급 부족이 당분간 이어질 가능성에 무게를 두고 있다.
니토보 외에도 대만 등 일부 해외 기업들이 T-글라스 생산에 뛰어들고 있으나, 아직은 기술 완성도와 품질 안정성 측면에서 격차가 있다는 평가다. 이 때문에 시장 점유율 측면에서는 의미 있는 변화가 나타나지 않고 있는 상황이다.
업계에서는 대체 공급처가 일정 수준 이상의 양산 능력과 품질 신뢰성을 확보하기 전까지는 현재와 같은 독과점 구조 문제가 계속 이어질 것이라고 보고 있다.
한 전자업계 관계자는 “T-글라스 제조사인 니토보의 독과점 구조에서 비롯된 문제”라며 “아직 국내 업체에 즉각적인 타격이 나타난 단계는 아니지만 공급망 다변화 필요성을 다시 보여주는 사례”라고 말했다.
