[컨콜 종합] 삼성전자 “AI 전환기 선도…HBM·2나노·로봇·DX 투자 가속”

삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 메모리, 파운드리, 로봇, DX(완제품) 전반에 걸친 중장기 성장 전략을 제시했다.

박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 미래 대비 측면에서 휴머노이드 로봇 사업에서도 성과를 내도록 하겠다”며 “DX 부문에서는 모든 제품과 기능·서비스 생태계 전반에 AI를 유기적으로 통합해 ‘AI 전환기’를 선도할 것”이라고 밝혔다. 공조·전장·메디컬·로봇 등 미래 신사업 투자도 지속해 기술 주도권을 확보하겠다는 방침이다.

메모리 부문에서는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버 수요가 실적을 견인하고 있다. 삼성전자는 “올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것”이라며 “주요 고객사의 2026년 수요가 이미 공급 규모를 웃돌고, 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 협의가 진행 중”이라고 밝혔다. 단기적으로는 HBM3E 대응을 확대하고, 중장기적으로는 HBM4와 HBM4E를 위한 1c 나노 공정 확보에 속도를 낸다.

HBM4는 이미 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다. 회사는 “재설계 없이 지난해 샘플 공급 이후 순조롭게 고객 평가를 마쳤고, 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다”며 “2월부터 11.7Gbps 최상위 제품을 포함한 HBM4 양산 출하가 시작될 것”이라고 밝혔다. HBM4E는 올해 중반 스탠더드 샘플링, 하반기에는 커스텀 제품을 고객 일정에 맞춰 투입할 계획이다.

설비투자(CAPEX)도 확대된다. 삼성전자는 “AI 연계 수요가 장기화할 가능성이 커 2026년 메모리 CAPEX는 전년 대비 증가할 것”이라며 “신규 팹과 클린룸을 선행 확보하고, 수요 추이에 맞춰 설비 투자를 신속히 집행하는 선제적 전략을 유지하겠다”고 밝혔다. D램은 1c 나노, 낸드는 V9 공정을 중심으로 선단 공정 비중을 확대한다. 근원 기술 경쟁력 강화를 위해 자립형 연구단지 NRD-K 가동과 차세대 공정 개발도 병행 중이다.

파운드리 부문에서는 2나노 공정이 본격 양산 국면에 들어선다. 삼성전자는 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 수율·성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 통해 양산 전 검증을 계획대로 수행하고 있다”고 밝혔다. 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 로드맵을 이행 중이다. 테슬라 수주 이후 미국·중국 대형 고객들과 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 응용처 중심의 협업이 확대되고 있으며, 올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 늘어날 것으로 전망했다.

TV부문에서는 프리미엄 전략을 강화한다. 삼성전자는 “1분기 TV 시장은 계절적 비수기와 대외 불확실성으로 수요 정체가 예상되지만, 초대형 QLED·OLED 등 고부가 제품 수요는 견조할 것”이라며 “동계올림픽과 월드컵 등 글로벌 스포츠 이벤트와 2026년 신제품 라인업을 통해 교체 수요를 공략하겠다”고 밝혔다. 광고 기반 OS, 라이선스, 타깃 광고 고도화로 수익성도 높인다는 전략이다.

모바일과 XR(확장현실), 웨어러블 전략도 제시됐다. 삼성전자는 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 2세대 커스텀 AP와 차세대 AI 기능을 적용하고, 폴더블과 트라이폴드 등 폼팩터 혁신을 지속한다. XR은 멀티모달 AI 기반의 차세대 글라스 등으로 확장하고, 워치는 헬스 AI, TWS는 신규 수요 창출을 위한 라인업 확장을 추진한다.

삼성전자는 “AI 리더십을 기반으로 플래그십 중심의 제품 전략과 전사적 비용 절감을 병행해 원가 부담과 관세 리스크 속에서도 근원적 경쟁력을 강화해 나가겠다”며 “메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 원스톱 솔루션과 차세대 공정, 로봇·전장·AI 기기까지 연계한 통합 전략으로 중장기 성장 기반을 공고히 하겠다”고 강조했다.