한미반도체, 3억 불 '수출의 탑' 수상

▲곽동신 한미반도체 회장(오른쪽)이 4일 코엑스에서 개최된 ‘무역의 날’ 기념식에서 ‘3억불 수출의 탑’을 수상하면서 김민석 국무총리(왼쪽)와 기념사진을 촬영하고 있다. (자료제공=한미반도체)

한미반도체가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 ‘무역의 날’ 기념식에서 ‘3억 불 수출의 탑’을 받았다.

수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다.

한미반도체는 2011년 ‘1억 불 수출의 탑’, 2021년 ‘2억 불 수출의 탑’을 수상한 데 이어 올해 ‘3억 불 수출의 탑’을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다는 평가다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업이다. 전 세계 320여 개 고객사를 보유하고 있다. 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록했다.

최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전 세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

한미반도체는 내년 전 세계 메모리사가 양산을 앞둔 HBM4(6세대)에서도 ‘TC 본더 4’ 장비를 공급한다. ‘TC 본더 4’는 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다.

이외에도 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.

곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억 불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”라고 말했다.

이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 했다.