코스텍시스, 데이터센터 냉각 SiC 방열 스페이서 美 공급에 글로벌 기업들도 미팅 요청 쇄도

▲코스텍시스가 글로벌 전력반도체 시장 진출을 확대하고 있는 가운데, 1일 회사 로고와 한글 사명이 표시된 브랜드 이미지가 사용되고 있다.

무선주파수(RF) 통신용 패키지 기업 코스텍시스가 지난달 미국 글로벌 전력반도체 T사에 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서 초도 물량을 공급한 것으로 알려지자, 다른 글로벌 업체들과의 미팅이 계속 이어지고 있다. 회사 측은 글로벌 반도체 업체들과 논의를 통해 본격적인 생산량 확대를 준비 중이다.

1일 코스텍시스 관계자는 “실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서의 주문을 놓고 글로벌 업체들과 미팅이 계속되고 있다”며 “내년 본격 성장 국면 진입이 가능할 거로 보인다”고 말했다.

코스텍시스는 차세대 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체의 열 관리 효율을 높이기 위한 열 스페이서를 개발했다. 이 제품은 전력 모듈 내부의 발열을 신속히 분산시키는 역할을 하며, 전기차(EV) 및 고효율 전력 변환 시스템의 냉각 성능과 신뢰성을 향상시키는 것이 특징이다.

현재 코스텍시스는 해당 스페이서를 글로벌 자동차 제조업체에 시제품으로 공급 중이며, 고객사의 양산 일정에 맞춰 대량 생산 체제 구축과 관련 투자를 확대하고 있다.

지난달에는 미국 전력반도체 글로벌 기업 T사에 방열스페이서를 공급한 것으로 전해졌다. 이후 글로벌 반도체 업체들과 논의를 통해 본격적인 생산량 확대를 준비 중이다.

첨단 전력반도체로 주목받는 소재는 바로 SiC와 GaN 등 2가지다. 기존에는 실리콘(Si) 단일 소재였으나 두 가지 이상의 원소 화합물로 구성한 ‘화합물 반도체’가 높은 성능으로 부상 중이다.

고전력 반도체 칩과 패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다. 이를 통해 기존 시스템 수준(System-Level)의 냉각 부담을 크게 줄이고 △데이터센터 냉각 인프라 부하 감소 △전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감 △냉각 설비의 부피 및 운영 비용 축소 등의 효과를 제공한다.

화합물 반도체는 고전압과 고온에서 안정적으로 작동하며 전력효율도 높다는 강점이 있다. 전기차와 재생에너지, 우주항공 등 수요를 바탕으로 시장도 빠르게 커질 전망이다. 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 전력반도체 시장은 2025년 568억7000만 달러(약 78조4000억 원)에서 2030년 723억4000만 달러(약 99조6000억 원)로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 4.93% 수준이다.

전기차(EV)와 재생에너지 확산으로 전력반도체 시장이 빠르게 확대되면서 핵심 부품인 열관리 소재의 중요성이 커지고 있다. 특히 SiC 기반 전력반도체 수요가 급증함에 따라 고효율 방열 스페이서가 전력 모듈 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

전력반도체는 고전압·고열 환경에서 동작하기 때문에 안정성을 유지하려면 효과적인 열 분산 구조가 필수다. SiC 전력반도체는 기존 실리콘(Si) 대비 효율과 내열 성능이 높지만, 동작 온도가 높아지는 특성 탓에 열 관리 난도가 오히려 더 높아지는 것으로 알려졌다. 이에 따라 전력 모듈 내부에서 열을 빠르게 전달·분산시키는 방열 스페이서의 역할이 크게 확대되고 있다.

방열 스페이서는 전력반도체 패키지 내의 발열원을 냉각 구조로 효과적으로 연결하는 역할을 하며, 모듈의 신뢰성과 수명을 결정짓는 핵심 부품으로 평가된다. 전기차의 주행거리, 충전 효율, 파워트레인 내구성 역시 열관리 성능에 직접 연동되기 때문에 완성차 기업들이 관련 부품 확보에 적극적으로 나서고 있다.