알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출

▲알엔투테크놀로지 CI. (사진제공=알엔투테크놀로지)

적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다.

21일 RN2는 “해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다”고 밝혔다.

질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는 200도(℃) 이상의 고온 환경에서도 안정적으로 동작해야 하는 특성을 지녀 세라믹 기반의 고내열·고강도 패키징 기술이 필수다. RN2는 해당 분야에서 필요한 핵심 공정 기술을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 파트너사와의 협력 범위를 점차 확대해 나가고 있다.

이를 기반으로 RN2는 인공지능(AI) 데이터센터용 적층세라믹 기판 사업에도 진출할 계획이다. RN2는 올해 반도체 후공정 전문가를 연구소장으로 영입하고 신규 검사장비를 도입해 기판 및 패키지 제품의 개발·양산 체계를 구축했다.

RN2는 그래픽처리장치(GPU)와 텐서치리장치(TPU)의 데이터 처리 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 특성을 유지하는 세라믹 기반 기판과 부품을 자체 생산할 수 있는 기술력을 갖춘 국내 유일의 기업으로 평가된다.

회사는 저온동시소성세라믹(LTCC) 소재 기술을 기반으로 △수십 마이크로미터 두께 기판 제작 및 금속 전극 인쇄·적층 공정 기술 △실리콘관통전극(TSV) 방식 비아홀(via hole) 제작 및 열전도 물질 채움 공정 기술 △GPU용 캐비티(cavity) 제조 기술 △고정밀 다층 전극 패키징 기술 등 핵심 공정을 오랜 기간 개발해 왔다. 실제로 RN2는 지난 10여 년간 노키아, 에릭슨, 삼성전자, 화웨이 등 글로벌 통신장비 업체에 세라믹 칩 부품을 안정적으로 공급하며 기술력을 검증받았다.

AI 데이터센터 시장은 국내에서도 빠르게 성장하고 있다. 데이터센터 시장은 2024년 1조7000억 원에서 2027년 5조 원, 2030년 10조 원 규모로 확대될 것으로 전망된다. 수도권을 중심으로 AI 클러스터 구축이 가속화되면서 전력·열관리·고주파 인프라 분야에서 세라믹 기반 소재·부품 수요가 증가하고 있다.

RN2 관계자는 “MMIC용 적층기판 패키지 개발을 통해 고주파·고온 반도체 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 왔다”며 “축적된 소재·공정 역량을 기반으로 AI 데이터센터용 세라믹 기판 사업에서도 공급 체계를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력 범위도 넓혀갈 계획”이라고 말했다.