반도체 기판 2027년까지 완판…AI·전장 폭증에 삼성전기 생산라인 ‘풀가동’

▲삼성전기 수원사업장 전경. (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 산업의 폭발적 성장을 기반으로 ‘2차 도약’에 올라탔다. MLCC(적층세라믹커패시터)부터 FC-BGA 기판까지 회사 핵심 사업이 동시에 호황 국면에 진입하면서 생산라인이 사실상 ‘풀가동 체제’에 돌입했다는 평가다.

19일 관련 업계에 따르면 AI 연산량 급증으로 서버 1대에 필요한 MLCC 사용량이 기존 대비 최대 10배 가까이 늘어나면서 고온·고밀도 환경에 맞는 고부가 MLCC 수요가 급증하고 있다. 전기차(xEV)와 ADAS 확산도 MLCC 소비를 빠르게 끌어올리는 요인이다.

업계에서는 이 같은 변화가 기존 스마트폰 중심 MLCC 수급 구조를 흔들며, 고사양 제품 위주의 ‘공급 재배분 사이클’을 만드는 것으로 보고 있다. 탄력적 조정이 어려운 MLCC 생산공정 특성상 특정 스펙 수요 집중은 곧장 공급 타이트로 이어진다.

특히 삼성전기는 AI·전장용 MLCC에서 일본 업체보다 더 큰 성장 레버리지를 갖고 있다는 평가를 받는다. 일본 업체가 시장을 절반가량 점유하고 있으나 삼성전기는 AI 서버용 MLCC에서 이미 40% 수준의 점유율을 확보한 것으로 알려져 경쟁 구도가 빠르게 좁혀지고 있다. 후발 중국 업체들은 여전히 로우엔드 위주라 고부가 시장 진입이 사실상 불가능해 기술 장벽 효과도 삼성전기에 유리하게 작용한다.

공장도 사실상 풀가동 중이다. 삼성전기 분기보고서에 따르면 컴포넌트(MLCC 제품 비중 90% 이상)사업부의 올해 3분기 공장 평균 가동률은 99%로 집계됐다. 지난해 3분기 86% 수준이던 가동률에서 크게 치솟은 수치다.

반도체 기판(FBGA·FCBGA) 시장에서도 삼성전기는 확실한 성장 국면을 맞았다. GPU·ASIC 수요가 폭증하면서 AI 가속기용 FC-BGA 기판의 조달이 글로벌 공급망에서 가장 빠듯한 자원으로 꼽히고 있다.

미래에셋증권은 삼성전기의 FC-BGA 기판 라인이 내년부터 2027년까지 사실상 ‘완판 체제’에 돌입한다고 분석했다. 특히 4개 신규 고객사(빅테크 포함)를 확보해 공급 범위가 크게 확대되면서, 기존 고객사 중심 시장에서 ‘글로벌 멀티 클라이언트’ 구조를 갖춘 몇 안 되는 업체로 부상했다.

또한 교보증권은 삼성전기의 패키지 기판에서 AI 서버향 비중이 2025년 40% 중반 → 2026년 50%대로 확대될 것이라고 전망했다. 내년 베트남 라인의 전환 완료와 가동률 상승도 기판사업의 체질 개선을 뒷받침한다.

AI와 전장 중심의 구조적 수요가 이어지면서 4분기 실적 전망도 일제히 상향됐다.

미래에셋증권은 4분기 삼성전기 매출을 2조8300억 원, 영업이익을 2294억 원으로 제시하며 시장 기대치를 뛰어넘을 것으로 내다봤다. 긍정적 환율과 AI 서버향 MLCC, 고부가 FCBGA 수요가 실적을 견인했다는 분석이다.

교보증권 역시 4분기 영업이익 전망치를 기존 2135억 원에서 2307억 원으로 상향했다. MLCC는 90% 후반대의 높은 가동률을 유지하고 있으며, 전장·AI 서버용 고부가 제품 중심으로 생산라인이 재편되고 있다.

업계 관계자는 “고부가 MLCC와 FCBGA는 글로벌 공급망에서도 대체가 거의 불가능한 영역”이라며 “삼성전기는 일본 대비 성장 여력이 크고, 중국과는 기술 격차가 커 AI·전장 사이클의 장기 수혜 가능성이 가장 크다”고 말했다.