▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 조현호 기자 hyunho@
삼성전자는 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 모든 고객사 대상 HBM3E 양산 판매 확대 중"이라고 말했다.
이어 "HBM4는 이미 개발 완료해서 모든 고객에 샘플 출하하고 있다. 최근 고객사 사이에 GPU 성능 경쟁 심화로 기존 계획을 변경해 더 높은 성능의 HBM4 요구하고 있다"며 "당사는 개발 단계부터 사전 반영해 고객 요구 상회하는 제품 개발했다"고 설명했다.
그러면서 "샘플도 11Gbps를 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 덧붙였다.
내년 HBM 생산 계획에 관해서는 "해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"며 "추가 수요가 이어지고 있어 증산 가능성도 내부적으로 검토하고 있다"고 했다.
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