한국첨단소재, 울산과학기술원과 차세대 광반도체 라이다 칩 공동 개발 착수

입력 2025-09-26 08:50

▲왼쪽부터 울산과학기술원 전기전자공학과 정일석 교수, 김진국 학과장과 한국첨단소재 문형명 연구소장이 KEIT 라이다용 광반도체 칩 공동 개발 및 산학 협력 강화를 위한 업무협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다.(한국첨단소재 제공)

한국첨단소재가 울산과학기술원(UNIST)과 함께 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 ‘소재부품기술개발 사업’에 최종 선정돼 차세대 라이다(LiDAR)용 광반도체 칩 공동 개발에 본격 착수했다고 26일 밝혔다.

이를 위해 양측은 25일 업무협약(MOU)을 체결했으며, 협약식에는 UNIST 전기전자공학과의 정일석 교수와 김진국 학과장, 한국첨단소재의 문형명 연구소장 등이 참석했다.

이번 협약을 통해 한국첨단소재와 UNIST는 첨단 광반도체 분야 연구개발을 촉진하고 산학 협력 연계를 강화한다는 방침이다.

한국첨단소재는 위상 모니터링 칩 개발, UNIST는 라이다 광엔진 칩 개발을 각각 담당하며, 과제 종료 시점에는 공동으로 사업화를 추진할 계획이다.

이번 공동개발은 라이다 기술 상용화와 글로벌 시장 진출을 가속할 수 있는 기반을 마련하는 것으로 중장기적으로 회사의 성장성과 수익성 확대에도 긍정적 영향을 줄 것으로 회사 측은 기대했다.

한국첨단소재 관계자는 “이번 협약을 계기로 차세대 라이다 광반도체 기술 분야에서 산학 협력을 한층 강화하고 연구 성과의 조기 상용화를 통해 시장 진입 속도를 높이겠다”며 “실용화와 매출 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

UNIST 전기전자공학과 관계자는 “이번 협약이 차세대 라이다 및 광반도체 연구 기술을 한층 끌어올리는 전환점이 될 것”이라며 “한국첨단소재와 협력해 글로벌 라이다 핵심 기술 및 광반도체 시장에서 경쟁력을 갖춘 인재를 양성하는 데 최선을 다하겠다”고 강조했다.