“비싸도 물량 확보먼저”…HBM4 초반 판 흔드는 SK하이닉스

차세대 고대역폭메모리 6세대(HBM4) 시대가 본격 개막했다. 글로벌 반도체 시장은 공급 주도권을 둘러싼 긴장감이 커지고 있다. SK하이닉스가 HBM4 공급 협상 막바지에 들어섰고, 주요 고객사인 엔비디아는 가격보다 ‘물량 확보’를 앞세우며 맞서고 있다. 업계에서는 당장의 프리미엄보다 안정적인 공급 여부가 더 큰 변수로 부상했다고 해석한다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 HBM4 계약 협상에서 마지막 조율 단계에 들어선 것으로 관측된다. 뱅크오브아메리카(BoA)는 보고서를 통해 이달 또는 다음 달 중 HBM4 초기 물량 계약이 확정될 가능성이 크다고 분석했다.

HBM4의 본격 납품은 2026년부터 시작될 전망이다. 초기 주문 이후 생산·검증·패키징 등 공급 절차에 6~9개월 이상이 소요되기 때문이다. 이에 따라 엔비디아, AMD 등 고객사들은 가격 협상보다 안정적인 공급망 확보를 최우선 과제로 삼고 있으며, 물량 선점 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장 (최태원 회장 SNS 캡쳐)

보고서에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 초기 납품분에 대해 HBM3E(HBM5세대) 12단 대비 최대 30% 이상의 가격 프리미엄을 요구할 것으로 보인다. 이후 생산이 안정화되고 고객사 간 경쟁 구도가 정리되면 프리미엄은 15~20% 수준으로 낮아질 것으로 전망된다.

새로운 시장이 열리면 전략적 이해관계도 충돌한다. SK하이닉스는 초기 고객 다변화를 통해 협상력을 높이려는 반면, 엔비디아는 공급 의존도를 줄이고 가격 인하를 유도하기 위해 다른 공급처와의 연계 가능성을 모색할 수 있다.

이때 변수가 공급사의 경쟁 구도다. HBM3E에서는 사실상 SK하이닉스가 독주했지만, HBM4에서는 삼성전자와 마이크론이 빠르게 추격하며 시장 진입을 준비 중이다. 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “1c나노 전환 승인을 완료하며 HBM4 제품 개발을 마쳤고 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 밝혔다.

마이크론도 HBM4 진입 속도를 높이고 있다. 회사 측은 보도자료를 통해 “이전 세대 HBM3E 대비 20% 이상 향상된 전력 효율을 갖췄다”고 강조했다.

이처럼 경쟁자들이 추격에 나서면서 SK하이닉스와 엔비디아의 셈법은 복잡해질 수밖에 없다. SK하이닉스는 초기 단독 납품이라는 효과를 노리며 수익성을 극대화하려 하고, 고객사들은 물량을 확보하는 동시에 다자 거래로 협상력을 높이려는 전략을 병행할 가능성이 크다.

▲SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4-12단 샘플공급 (SK하이닉스)

그럼에도 당장은 SK하이닉스의 우위가 뚜렷하다. HBM3E에서 엔비디아와 사실상 전속 관계를 맺으며 기술 신뢰도를 입증했고, 양산 경험도 가장 앞서 있기 때문이다. 고객사 입장에서는 삼성전자와 마이크론이 본격적인 양산에 들어서기 전까지 SK하이닉스 의존도를 줄이기 어렵다.

따라서 엔비디아는 SK하이닉스가 제시한 높은 가격에도 협업을 이어갈 수밖에 없고, 이 시기에 SK하이닉스의 실적도 크게 개선될 것으로 관측된다.