LX세미콘-한양대, 반도체 패키징 방열기술 공동연구 협약 체결

입력 2025-05-12 11:00

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이수진 기자

▲이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사(사장)와 이기정 한양대학교 총장이 연구협약을 맺고 기념촬영을 하고 있다. (사진제공-LX세미콘)

LX세미콘이 최근 한양대학교와 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발ㆍ인력양성을 위한 연구협약식을 맺었다고 12일 밝혔다.

LX세미콘은 이번 연구로 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현으로 고객의 신뢰도 확보도 기대한다.

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