삼성전자, 경쟁사 TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입

(연합뉴스)

삼성전자가 대만의 TSMC 출신 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다. TSMC는 삼성전자의 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 경쟁사다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다.

린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 일한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.

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