[공시] 디바이스이엔지, 삼성전자에 60억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

입력 2021-04-14 15:36

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설경진 기자
본 기사는 (2021-04-14 15:35)에 Channel5을 통해 소개 되었습니다.

디바이스이엔지는 삼성전자와 60억9000만 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약기간 종료일은 2021년 7월 30일이다.

#디바이스이엔지

(주)디바이스 (187870)
대표이사
최봉진, 방인호 각자대표
이사구성
이사 3명 / 사외이사 3명
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