제너셈, 23억 규모 반도체 후공정 장비 공급 계약

입력 2020-06-12 09:46

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유혜림 기자

제너셈이 SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd와 23억 원 규모의 EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 최근 매출액 대비 6.22% 규모이며 계약기간은 11일부터 7월 11일까지다.

#제너셈

제너셈(주) (217190)
대표이사
한복우, 한기현
이사구성
이사 4명 / 사외이사 -명
최근 공시
[2026.02.12] 현금ㆍ현물배당결정
[2026.02.12] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
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