삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해 "수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.
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[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3분기 두 자릿수 이상 매출 증가"
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