테스, 53억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

입력 2019-04-23 14:44

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김나은 기자

테스가 53억 원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 23일 공시했다. 이는 지난해 연결기준 매출액 대비 1.9%에 해당하는 규모다. 계약 상대방은 SK 하이닉스 중국법인(SK Hynix Semiconductor China)이다.

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