[컨콜] SK하이닉스 "올 4분기 3D낸드 비중 2D낸드 넘어설 것"

입력 2017-01-26 09:52

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김유진 기자

SK하이닉스는 26일 열린 작년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "낸드플래시는 작년 말 3D 낸드의 경우 패키지 기준으로 10% 수준을 달성했다"며 "올해는 48단 비중 점차 확대하고, 하반기 72단 생산을 시작해 오는 4분기에는 3D 패키지 비중이 2D를 크로스오버(교차)할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

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