테스, 기판 처리 장치 관련 특허 취득

테스는 기판 처리 장치 관련 특허를 취득했다고 20일 공시했다. 회사 측은 “반도체 장비에 적용되는 기술”이라며 “기판 처리시에 로봇의 직선 운동 과정에서 발생하는 흔들림에 따라 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다”고 설명했다.


대표이사
주숭일, 이재호 (각자 대표이사)
이사구성
이사 4명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.02.20] 주주총회소집결의
[2026.02.06] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
많이 본 뉴스
댓글
0 / 300