엠케이전자, 반도체 패키지용 와이어 특허권 취득

입력 2016-01-29 16:07

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남주현 기자

엠케이전자는 반도체 패키지용 은합금 와이어에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.

회사 측은 “와이어 본딩 시 신뢰성이 높고 제조 비용이 저렴한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 제조, 판매하기 위해 본 특허를 활용할 계획”이라고 말했다.

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