차세대 우주항공용 통신반도체 개발한다…300억 투자

▲반도체칩 (로이터/연합뉴스)

정부가 해외 기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체의 자체 개발에 나선다. 2028년까지 300억 원을 투자해 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 해외 수요 공급망 편입을 추진한다.

산업부는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 '차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술 개발사업'을 새롭게 추진한다고 9일 밝혔다.

이번 과제는 지난해 4월 윤석열 대통령의 미국 방문 당시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서(MOU) 체결에 따른 것이다.

MOU에 따르면 항공용 반도체 개발을 포함해 한국이 우주항공용 반도체를 개발할 경우 보잉은 사양과 품질 등의 실증·테스트에 협조하기로 했다.

산업부는 이번 사업을 통해 해외 기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지(www.motie.go.kr)와 산업기술 연구개발(R&D) 정보포털(itech.keit.re.kr)에서 확인할 수 있다. 이날부터 오는 24일까지 신청서를 받는다.

산업부 관계자는 "기존 모바일과 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템 반도체에서 우주항공 분야로 국내 반도체 기술 역량의 저변을 확대하겠다"라며 "진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체산업 경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속해서 지원하겠다"라고 말했다.