삼성전기가 25일 열린 실적 컨퍼런스콜에서 “지난 2분기 천안에서 PLP가 양산되고, 하반기에도 생산량 증대될 것”이라며 “소형 IC, 고성능 IC 등 소형·다성능 패키지 모델을 개발하기 위해 노력하겠다”고 말했다.
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