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엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 출원
반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 출원했다고 8일 밝혔다. 이번에 출원된 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파하는 기술로 평가된다. 현재 HBM 업계에서는 크게 두 가지 공정 방식이 활용된다. W2W 방식은 웨이퍼 단위로 직접 접합해 생산성이 높지만, 적층 구조 중 단 하나의 칩에서 불량이










