기자가 선택한 주요 뉴스를 보여드립니다.
건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자 신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로 결정하고, 팹 건설에 약 5조3000억 원을 투자하기로 결정했다. 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비
23일 ‘4월 SUPEX추구협의회’서 포트폴리오 최적화 방향성 등 열띤 토론 ‘거시 변수’ 대응 미흡 등 공감 신속한 변화관리로 사업 경쟁력과 기업가치 제고 다짐 SK그룹 최고경영자(CEO)들이 그룹 내 각 사업을 점검 및 최적화하는 ‘리밸런싱’(Rebalancing) 작업을 신속히 추진하기로 했다. 이를 통해 ‘밸류업’(기업가치 제고)에 박차를 가하기로 뜻을 모았다. 특히, 일시적 수요 둔화 등에 직면한 전기차 배터리와 그린(Green) 사업 등 경쟁력 제고를 위해 각별한 노력을 기울일 계획이다. SK그룹은 23일 최창원 수펙스
12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가 HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도 삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을 건다. 22일 본지 취재에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 다음 달 12~16일(현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 2024에 참가해 고성능 컴퓨팅(H