디아이는 삼성전자 및 삼성전자 해외법인과 총 96억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.
이는 삼성전자와 69억9800만원, Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd와 26억6600만원 등이다.
디아이는 삼성전자 및 삼성전자 해외법인과 총 96억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.
이는 삼성전자와 69억9800만원, Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd와 26억6600만원 등이다.