STS반도체통신은 스택 패키지 관련 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
이 특허는 와이어 스위핑을 초래하지 않으면서 많은 수의 반도체 칩을 적층할 수 있는 스택패키지 및 그 제조방법에 대한 것이다.
회사측은 “스택패키지 기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품 고도화 추세에 대응하기 위한 것” 이라고 밝혔다.
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