인텔, 세계 최초 14 나노 칩 ‘브로드웰’ 공개

입력 2014-08-12 17:57

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인텔이 ‘브로드웰’이라는 암호명으로 널리 알려진 차세대 마이크로칩을 11일(현지시간) 공개했다.

인텔 제품 개발 부문장인 라니 보카 부사장은 이날 웹캐스트 브리핑을 갖고 ‘코어 M’이라는 브랜드명이 붙은 14나노미터 공정 브로드웰-Y 칩의 상세 사양을 공개했다.

브로드웰-Y는 두께를 획기적으로 줄임으로써 9㎜ 이하의 팬 없는 저전력 노트북을 만들 수 있다.

그는 또 2010년 인텔 코어 프로세서 1세대나 2014년 코어-M과 비교하면 두께는 26㎜에서 7.2㎜로 줄었고, 그래픽 성능은 7배, 인텔 아키텍처(IA) 코어 성능은 2배로 향상됐다. 배터리 크기를 반으로 줄인 반면 수명은 두 배로 늘렸다는 게 보카 부사장의 설명이다.

인텔 부사장 겸 제품 개발 총괄 매니저 라니 보카르는 “인텔의 설계 전문성과 최고의 제조 공정의 조합인 인텔의 통합 모델은 고객과 소비자들에게 더 나은 성능과 더 낮은 전력을 제공할 수 있다”고 말했다.