알파칩스, 삼성테크윈과 65억 규모 계약 체결

입력 2014-05-28 14:26

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

알파칩스는 삼성테크윈과 65억원 규모의 시스템 반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 28일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 20.5%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 9월 30일까지다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소