STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득

입력 2014-04-25 14:14

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김희진 기자

STS반도체는 플립칩 반도체 패키지에 관한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 “IT기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보하고자 한다”고 밝혔다.

#플립칩반도체 #STS반도체

(주)에스에프에이반도체 (036540)
대표이사
김영민
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.02.11] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.11] 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
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