주성엔지니어링은 SK하이닉스와 공간분할 플라즈마 증착시스템(SDP System) 장비 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
이는 주성엔지니어링이 세계 최초로 개발 성공한 SDP 시스템 장비의 첫 양산라인 수주 사례다. 이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD 공정을 위해 개발한 차세대 전략 제품이다.
이번 공급 계약을 통해 장비의 신뢰성을 얻은 만큼 향후 관련 기업으로의 본격적인 매출확대도 기대된다.
신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP 시스템은 ALD 고유전체막, 절연체막, 전도체막 증착뿐만 아니라 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 막(Film)간 트리트먼트 기능 등이 있는 신규 제품이다. 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 큰 특징이다.
주성엔지니어링이 이번에 양산 공급에 성공한 제품은 SDP 시스템 중에서도 금속막 증착 장비로, 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능이 있다.
회사 관계자는 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급과 차세대 공정 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼, 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다”라고 말했다.