‘갤럭시S5’ 공개 임박…“휴대폰 부품업종 지수 상승 중”

전문가들은 지난해 하반기 이후 세트 업체 대비 낙폭이 컸던 부품주의 벨류에이션 역전현상이 관찰되고 있어 부품주에 더 큰 기대감이 반영될 것이라고 내다봤다.

18일 관련 업계에 따르면 국내 최대 세트업체의 신제품 출시에 대한 기대감으로 휴대폰 부품업종 지수 1개월 전 대비 5.3% 상승했다.

1개월 전 6.4배까지 낮아졌던 휴대폰 부품업종 밸류에이션(올해 예상 PER)도 7.7배까지 상승했다. 이는 IT 대형주 평균 7.3배보다 높은 수준이다. 올해 이익하향의 영향도 있었지만 단기 주가 상승효과가 더욱 크게 반영된 결과로 풀이된다.

삼성전자는 오는 24일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC(Mobile World Congress) 2014에서 신규 플래그십 스마트폰 모델인 갤럭시S5를 공개할 예정이다.

이에 신제품 출시 기대감에 의한 업종 지수 상승이 예상되고 있다.

곽찬 신영증권 연구원은 “지난해 하반기 이후 스마트폰 보급률 포화, 혁신의 둔화에 대한 우려로 휴대폰 부품업종 밸류에이션 수준이 과도하게 하락한 상태임을 감안하면 출시 전까지의 기대감이 반영되는 구간은 부품업종 투자 적기로 판단된다”고 말했다.

실제로 지난 갤럭시 S4 언팩과 출시 전후에서도 휴대폰 부품업종 지수가 상승한 바 있다. 다만 눈높이를 낮출 필요가 있다는 지적이다.

곽 연구원은 “연중 가장 파급력 있는 신규 스마트폰 출시를 앞둔 시점에서 이에 대한 기대감을 반영한 휴대폰 부품업체들의 향후 1~2개월 주가 흐름은 양호할 것”이라며 “언팩과 출시 전후의 업종 지수 추이는 전작인 갤럭시 S4 때와 유사할 것으로 예상하나 기대감의 눈높이는 낮출 필요가 있다”고 설명했다.

높은 스마트폰 보급률과 하드웨어 혁신성에 대한 소비자들과 시장의 기대가 낮아진 상태임을 반영해야 한다는 분석이다.

한 운용사 매니저는 “휴대폰 부품업종의 종목 가운데 한 종목에 치우치지 않고 여러 종목을 바구니에 담고 있다”며 “부품주 대부분은 시총이 작은 종목들이 많기 때문에 삼성전자 벤더들인 종목들을 한꺼번에 방향성으로 가져가는 방법을 택하기도 한다”고 말했다.