아이테스트 “세미텍 합병 통해 글로벌 후공정 업체 도약”

“세미텍과의 합병으로 반도체 테스트와 패키징 서비스를 모두 제공 하는 종합 반도체 후공정 턴키방식 솔루션을 구축할 수 있게 돼 큰 시너지가 발생할 것으로 기대됩니다.”

김진주 아이테스트 대표는 27일 서울 여의도에서 열린 기자간담회를 통해 세미텍과의 흡수합병에 대해 이같이 밝혔다.

국내 반도체 후공정 테스트 업체인 아이테스트는 지난 26일 반도체 후공정 패키징 업체인 세미텍을 1:1.2911854의 비율로 흡수합병할 것이라고 밝혔다. 두 회사 모두 코스닥 상장사다. 내년 1월 주주총회서 합병을 결의하고, 3월 신주를 상장한다.

아이테스트는 지난 2001년에 국내 최초로 설립된 반도체 테스트 전문 기업이다. 메모리반도체, 시스템반도체 및 MCP를 모두 테스트 할 수 있는 기반을 갖추었다.

흡수합병으로 소멸되는 세미텍은 지난 1999년에 설립됐으며 2008년에 코스닥 시장에 상장됐다. 반도체 후공정 사업에 주력해 왔으며 메모리반도체 및 시스템반도체 전 분야에 걸쳐 다양한 제품의 패키징이 가능한 첨단 기술력을 확보하고 있다.

아이테스트 관계자는 “이번 반도체 테스트업체와 패키징업체의 합병은 국내 반도체 후공정 산업 내에서 최초의 사례이다”며 “이번 합병을 통해 규모의 경제를 실현해 반도체 후공정 일괄 양산 시스템을 구축하는 것이 가장 큰 목적이다”고 말했다. 이어 “그로 인해 고객사들의 후공정 통합 턴키방식 서비스 수요에 대한 대응이 가능해지고, 원가경쟁력의 확보가 가능할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

회사 측에 따르면 국내 반도체 후공정 산업은 패키징 사업을 위주로 발달한 가운데 패키징 사업과 테스트 사업이 구분돼 왔다. 하지만 업계 선두 부류인 대만업체 등 글로벌 경쟁사들과의 경쟁에서 경쟁력을 갖기 위해서는 패키징 사업과 테스트 사업의 균형적인 사업 구조를 갖추는 것이 국내 후공정업체들이 풀어야 할 과제라는 설명이다. 특히 IDM 업체 및 팹리스 업체들의 턴키방식(Turn-Key·패키징+테스트) 솔루션에 대한 수요가 증대하고 있어 이에 대한 대응 방안이 필요하다는 입장이다.

김 대표는 “세미텍과의 합병으로 종합 반도체 후공정 턴키방식 솔루션 업체로 도약하게 됐다”며 “앞으로 기술력을 기반으로 원가 경쟁력 및 품질 경쟁력, 제품 경쟁력 등을 확보를 통해 단기간 내에 시너지 효과를 극대화 할 수 있는 방법을 모색할 계획”이라고 밝혔다.