로엔케이“한전 AMI사업 입찰 규격서 제출 완료”

입력 2012-09-26 09:50

로엔케이는 LG U+와 컨소시엄을 구성, 파워챔프의 K2칩을 사용해 DCU, DCU 브릿지, PLC모뎀, AMI시스템 전체를 공급받아 한전AMI사업 입찰에 참여했다고 26일 밝혔다.

로엔케이는 이번 입찰에 참여하기 위해 지난 24일 전력연구원(KEPRI)에서 공개 실시된 PLC모뎀 및 데이터집중장치(DCU) 사전테스트를 제일 먼저 성공리에 마무리 하고, 입찰 규격서를 제출함으로써 본격적인 사업 착수를 알렸다.

로엔케이 관계자는 “타경쟁사보다 우수한 AMI사업의 필수적인 PLC칩을 확보하고 있고 공개테스트로 검증된 독보적인 기술력으로 볼 때 충분한 경쟁력이 있다”고 밝혔다.

또 “향후 한전 AMI사업의 대규모 발주예상과 전방위적인 해외사업까지 스마트그리드 사업에 선도적 위치를 확보해 나갈 계획”이라고 설명했다.

이번 한전AMI사업 입찰은 지경부에서 발표한 지능형전력망 기본계획(1800만호, 1조4000억원규모)에 의거해 25일 오후2시에 예정대로 완료됐다.